Une note sur les spécificités du développement de l'électronique dans l'industrie spatiale

La conduite de projets spatiaux a ses propres caractéristiques, qui vont souvent bien au-delà des limites de la conception de cartes et de circuits. Dans un article de synthÚse, l'auteur présente briÚvement au lecteur des aspects spécifiques au développement de l'électronique dans l'industrie spatiale.





Moustache en étain et housse de protection

Commençons par l'inhabituel. L'auteur n'a aucun doute que tous les développeurs de systÚmes ultra-fiables phénomÚne familier appelé «moustaches d'étain» ( moustaches d'étain ) - de longs cristaux minces de fils qui peuvent pousser sur la surface des puces ou des bornes de soudure.





Exemple de moustaches en étain
Exemple de moustaches en étain

Ils poussent assez rapidement, Ă  tel point qu'aprĂšs des mois, ces moustaches peuvent simplement fermer les fils adjacents. L'une des options pour neutraliser ce processus est l'application d'un certain revĂȘtement protecteur, dont le choix n'est pas trivial. 





Exemple d'application de revĂȘtement conforme
Exemple d'application de revĂȘtement conforme
Processus de revĂȘtement protecteur
Processus de revĂȘtement protecteur

, , .

- - - . , , , - : , , , .





: - , – . 





Application de colle autour du périmÚtre de la puce BGA
BGA

(potting). , .





Remplissage complet du module

, : , , , . LEO (Low Earth Orbit), , , 15°C. 30 5°C-10°C, , , 15°C-20°C





, , , SAR (Synthetic-aperture radar), -70°C . , automotive grade ( New Space ), Military grade, -55°C.

BGA – , , , .





Coupe transversale de la planche et du paquet BGA montrant la séparation de la balle du pad
- BGA ,
Structure interne des packages CCGA.
CCGA .

CAD, , — , . — , - , . , , , — , ; 3D .





Variante d'interaction du rayonnement avec la matiĂšre, l'effet Compton
,

: , , , , , . , , 0 1 (bit flip). . , , , . , — — .





Un exemple du mécanisme d'interaction d'une particule cosmique de haute énergie avec la structure interne d'un MOSFET.
MOSFET.

- , . – , , , – . , amartology .





, , .





New Space MVP (Minimum Viable Product) , in vitro , . , , : 5–10 krad — , , LEO. 





New Space. , - , , , - , 3-5 . LEO . 





Old Space — , , , , — , . , , , , .





, failure modes, .

, - , , , MLCC , , .



MLCC — . : , , , : MLCC - , .





Fissure dans la structure du MLCC due Ă  la flexion de la planche
MLCC

, . , , , .





, / automotive MLCC.

, , — , . Open Mode Design — - , : , , .

.





, , , , . , , , .





Une fissure dans l'unité soudée, cependant, le défaut de cavité a probablement apporté une contribution supplémentaire :)
, , :)

, , PCB — VIA.





: , PCB , , , CAF (conductive anodic filament).





Fermeture adjacente via via CAF
via CAF

: , : . CAF, .





Épuisement du sandwich PCB causĂ© par CAF: Un court-circuit s'est produit dans l'Ă©paisseur du matĂ©riau entre le rail d'alimentation + 48V et la terre.  Les gaz libĂ©rĂ©s lors de la combustion ont ouvert le sandwich de la planche de l'intĂ©rieur, ce qui a provoquĂ© le «gonflement» de la zone de burn-out.
PCB, CAF: +48V . , "" .

.





: / . , , ...





, . : , , .





Modélisation du profil de température
Simulation de contraintes mécaniques
Un autre exemple de simulation comparant les effets de différentes configurations de vis de fixation
,

SI/PI : - .





Modélisation de l'intégrité du signal
Signal Integrity
Modélisation de l'intégrité de l'alimentation
Power Integrity

Project management,

, , .

: .



, , , , , : , (, , ), , , .

, “ -” , . CAD, , , .





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Something Interesting in Electronics.








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